您现在的位置:主页 > 时闻 >

消息称车用芯片设计厂商Q2将加大砍单力度 环比降幅约10~20%

标签: 日期:2023-04-26 10:36来源:未知作者:admin
因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。半导体业内人士指出,英飞凌、恩智浦、意法、德仪、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单仍稳固,但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节,环比降幅约有10~20%。被点名调节订单的产品包括电源管

  因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。半导体业内人士指出,英飞凌、恩智浦、意法、德仪、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单仍稳固,但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节,环比降幅约有10~20%。被点名调节订单的产品包括电源管理IC、驱动IC、MOSFET、IGBT。

顶一下
(0)
0%
踩一下
(0)
0%
相关文章
共有人强势围观,期待你的评论!评论区
小提示: 本站的评论不需要审核,即发即显,有什么话你就尽管说吧,但不要过激哦,以免遭跨省处理!

验证码:点击我更换图片 匿名评论
最新评论