您现在的位置：主页 > 时闻 >

仕佳光子：在硅基外置连续波光芯片及器件、ELSFP模块开发、平行

标签： 日期：2023-02-18 19:14来源:未知作者:admin
仕佳光子2月8日在投资者互动平台表示，光电共封装是大容量交换机重要光互连技术，公司在硅基外置连续波光芯片及器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接器等产品方面都有较好的技术储备。

　　仕佳光子2月8日在投资者互动平台表示，光电共封装是大容量交换机重要光互连技术，公司在硅基外置连续波光芯片及器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接器等产品方面都有较好的技术储备。

顶一下
(0)
0%
踩一下
(0)
0%
相关文章
共有人强势围观，期待你的评论！评论区
小提示: 本站的评论不需要审核，即发即显，有什么话你就尽管说吧，但不要过激哦，以免遭跨省处理！

验证码:点击我更换图片 匿名评论
最新评论
最近更新
热门排行
推荐阅读
| 资讯源自网络仅供参考 如有版权问题请联系管理员删除 |
2011-2025 君仁辰科技 ttwqschooL.com 版权所有