有投资者在投资者互动平台提问：对比公司在可转债募集说明书内，对芯片的研发给出了一张进度表，在第239页，当前公司芯片的研发处于哪个阶段，是否落后于规划进度？流片是否年内无法达成？如果落后于进度，请问仍未流片的原因是什么？
淳中科技2月3日在投资者互动平台表示，公司自研ASIC芯片设计阶段基本完成，具体流片等信息请关注公司后续公告。