与往常一样，高通的下一代旗舰平台Snapdragon 875将于今年第四季度发布，但我们要等到2021年第一季度才能在商用智能手机中找到它。现在已经出现了有关下一代移动平台的详细信息。Tipster Roland Quandt透露，Snapdragon 875(SM8350)采用内部代号Lahaina。该名称最初是毛伊岛上的一个城市，它是七个夏威夷群岛之一。
先前的泄漏提示下一代高通公司的芯片组采用名称Snapdragon 875G而不是Snapdragon875。但是，高通公司尚未确认名称，因此我们将坚持使用SD875。
旗舰处理器将基于5nm工艺。据报道，高通公司将推出超大型核心架构组合，即Cortex X1 + Cortex A78。ARM详细介绍了Cortex X1内核体系结构，以使其最高性能比Cortex-A77高出30%，比同时发布的Cortex-A78内核高出23%。据说机器学习能力是Cortex-A78的两倍。
此外，高通将不再在Snapdragon 875G上使用外部基带设计，而是将基带芯片与处理器集成在一起，以提高性能。