联发科在7月23日宣布，新的5G芯片Dimensity 720已被华为，小米和OPPO等手机制造商采用。
Dimensity 720于周四发布，采用台积电的7nm工艺，集成了低功耗5G基带，并支持联发科的5G UltraSave节电技术。
联发科表示，该芯片定位于中高端市场，并将促进5G技术的普及。
业内人士认为，Dimensity 720进入中国大陆市场的主要竞争者是上个月推出的高通公司的Snapdragon 690。
此前，联发科曾推出Dimensity 800系列5G芯片。分析师预测，这些芯片预计将于本季度开始大量出货，其出货量将从明年第四季度到明年第一季度达到峰值。