国家知识产权局信息显示，深圳市智恩芯电子科技有限公司取得一项名为“一种耐高温的 PCB 电路板 ”的专利，授权公告号 CN 222484983 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种耐高温的 PCB 电路板,涉及耐高温电路板技术领域，包括印制电路板层、电路板主体结构和散热结构，所述印制电路板层的下端设置有电路板主体结构，电路板主体结构的下端设置有散热结构，通过耐高温层一和耐高温层二可以提高电路板主体结构整体的耐高温性能通过散热孔可对印制电路板层的内部进行散热，有效减少印制电路板层表面上的电器元件运行而产生的热量作用在印制电路板层上，从而防止因高温效果导致印制电路板层的使用寿命降低，通过微型散热风扇一和微型散热风扇二对微型散热风扇一和微型散热风扇二上端的电路板主体结构进行吹风散热，增大电路板主体结构四周的空气的流通速度从而带走电路板主体结构内部的热量。
天眼查资料显示，深圳市智恩芯电子科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市智恩芯电子科技有限公司专利信息37条，此外企业还拥有行政许可4个。