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苏州维嘉科技取得电路板加工装置专利,适应不同尺寸电路板定位孔布置促自动化生产

标签: 日期:2025-02-08 21:15来源:未知作者:admin
国家知识产权局信息显示,苏州维嘉科技股份有限公司取得一项名为电路板加工装置的专利,授权公告号 CN 222424135 U,申请日期为2024年3月。 专利摘要显示,本申请公开了一种电路板加工装置,属于电路板加工制造技术领域,该电路板加工装置包括:工作台,设有

  国家知识产权局信息显示,苏州维嘉科技股份有限公司取得一项名为“电路板加工装置”的专利,授权公告号 CN 222424135 U,申请日期为2024年3月。

   专利摘要显示,本申请公开了一种电路板加工装置,属于电路板加工制造技术领域,该电路板加工装置包括:工作台,设有承载区域;多个定位机构,连接于工作台,并且位于承载区域;至少一个定位机构位于装配区域,并且相对于工作台的位置固定;装配区域设置于承载区域内,并且装配区域关于承载区域的中轴线对称;定位机构用于将电路板定位于承载区域内。在本申请中,通过在工作台设置多个定位机构,多个定位机构中至少一个定位机构设置于承载区域内的装配区域中,并且相对于工作台的位置固定,装配区域关于承载区域的中轴线对称,如此能够适应不同尺寸的电路板板料的定位孔布置,有利于促进自动化生产。

   天眼查资料显示,苏州维嘉科技股份有限公司,成立于2007年,位于苏州市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3671.691万人民币,实缴资本3671.691万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州维嘉科技股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目24次,知识产权方面有商标信息33条,专利信息707条,此外企业还拥有行政许可6个。

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