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浙江鼎晶科技申请一种PCB本压装置专利,防止PCB本压时产生翘曲现象

标签: 日期:2025-02-04 17:30来源:未知作者:admin
国家知识产权局信息显示,浙江鼎晶科技有限公司申请一项名为一种PCB本压装置的专利,公开号 CN 119383840 A,申请日期为2024年12月。 专利摘要显示,本发明提供了一种PCB本压装置,涉及PCB本压邦定技术领域,包括承载PCB的平台,平台下方设有带动平台进行旋

  国家知识产权局信息显示,浙江鼎晶科技有限公司申请一项名为“一种PCB本压装置”的专利,公开号 CN 119383840 A,申请日期为2024年12月。

   专利摘要显示,本发明提供了一种PCB本压装置,涉及PCB本压邦定技术领域,包括承载PCB的平台,平台下方设有带动平台进行旋转运动的旋转机构,旋转机构下方设有带动平台进行横向、纵向运动的移动机构;旋转机构包括第一安装板,第一安装板中间设有旋转驱动部,旋转驱动部两侧设有支撑部,旋转驱动部上方设有隔热部。平台下方设置支撑部,与旋转驱动部共同重载本压时的压力,第二驱动部设有钢板焊接件,承载能力强;设置隔热部进行平台与旋转驱动部之间的隔热,保护旋转驱动部不受加热体温度的影响;平台设置可调节吸附部与按压部,兼容不同规格PCB的同时,防止本压过程中PCB产生翘曲现象。

   天眼查资料显示,浙江鼎晶科技有限公司,成立于2016年,位于嘉兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江鼎晶科技有限公司参与招投标项目2次,知识产权方面有商标信息1条,专利信息57条,此外企业还拥有行政许可3个。

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