华金证券11月06日发布研报称，给予晶合集成增持评级。评级理由主要包括：1）产能持续满载叠加涨价，营收和毛利稳步提升；2）2025年CIS产能将达7~8万/月，28nmOLED驱动芯片预计25H1放量。风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。
AI点评：晶合集成近一个月获得1份券商研报关注，增持1家。
头条——
免责内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。