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铜峰电子：拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造

标签： 日期：2024-06-22 16:59来源:未知作者:admin
6月12日，铜峰电子公告，公司拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造，以提高生产效率，降低运行成本，提升产品性能，适应中高端市场需求。项目估算总投资额为1.67亿元，项目建设期为24个月。

　　6月12日，铜峰电子公告，公司拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造，以提高生产效率，降低运行成本，提升产品性能，适应中高端市场需求。项目估算总投资额为1.67亿元，项目建设期为24个月。

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