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锦富技术：正在推进适用于光伏组件封装的改性硅胶材料及配套贴合

标签： 日期：2023-09-13 16:22来源:未知作者:admin
锦富技术9月13日在互动表示，公司正积极推进适用于光伏组件封装的改性硅胶材料及配套贴合工艺的研发、验证及产业化应用。

　　锦富技术9月13日在互动表示，公司正积极推进适用于光伏组件封装的改性硅胶材料及配套贴合工艺的研发、验证及产业化应用。

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