国芯科技近期接受投资者调研时称，CCL1600B芯片产品目前已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试，并与公司已经装车超过百万颗规模的气囊控制MCU形成双芯片方案优势，市场前景良好。该款新气囊点火驱动芯片产品的研发成功也进一步丰富了公司的汽车电子产品线，有助于公司从MCU系列产品线拓宽到模数混合专用芯片领域，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极影响。