截至05月20日10:30，半导体ETF上涨0.51%，其关联指数国证芯片上涨0.47%；主要成分股中，韦尔股份上涨1.86%，寒武纪-U上涨1.28%，闻泰科技上涨3.29%，中芯国际上涨0.47%，圣邦股份上涨1.28%。
消息面上，小米集团董事长雷军宣布小米自主研发设计的3nm旗舰芯片小米玄戒O1已开始大规模量产，带动芯片股集体走强，其中盈方微直线%，国科微、翱捷科技等跟涨；半导体ETF成分股中闻泰科技、韦尔股份等涨幅居前，市场对国产芯片技术突破的乐观情绪或为板块表现的主要催化因素。
券商研究方面，华西证券指出大陆晶圆厂扩产景气度向上，国产设备有望持续放量，仅中芯国际、长江存储、合肥长鑫和华虹半导体四家头部晶圆厂未来合计扩产产能将超过80万片/月，尤其先进制程扩产具备较大空间；其中逻辑端中芯国际2024年资本开支达73.3亿美元且预计2025年持平，存储端长存、长鑫2024年重回正常扩产。财信证券则关注到美国商务部调整AI芯片出口政策，明确限制3A090类先进计算集成电路对华出口，认为这将进一步强化国内半导体产业链自主可控需求，尤其涉及国产设备及芯片设计环节。两家机构观点均指向半导体产业链国产化进程对行业基本面的支撑作用。
寒武纪-U、中芯国际、海光信息、北方华创、韦尔股份、兆易创新、中微公司、澜起科技、长电科技、三安光电