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德邦科技:公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产

标签: 日期:2024-11-27 03:31来源:未知作者:admin
有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的领导您好,请问下贵公司的产品在苏州矽品的验证情况,是否进展顺利并实现批量供应? 德邦科技11月1日在投资者互动平台表示,公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付。 免责内容与数据仅供参考

  有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的领导您好,请问下贵公司的产品在苏州矽品的验证情况,是否进展顺利并实现批量供应?

  德邦科技11月1日在投资者互动平台表示,公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付。

  免责内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

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