半导体设备盘中领涨，中晶科技、富创精密、华海清科、华海诚科、广立微等多股上涨，半导体设备ETF涨超1.2%，盘中溢价交易。
华福证券表示，半导体设备行业内生增长动力依然强劲，HBM加速竞争。SEMI预测全球半导体制造设备销售额将在2024年增长至1090亿美元，2025年进一步增长至1280亿美元，同比增长约17%。这一增长受人工智能需求推动，尤其是中国对设备支出的强劲贡献，以及对DRAM和HBM等技术的投资增加。HBM赛道白热化竞争或持续带动设备需求。SK Hynix将在向主要客户提供样品后，于24Q3开始量产12层HBM3E，并预计在24Q4向客户发货。三星电子的HBM3内存芯片也通过NVIDIA认证，预计8月认证完成，24Q3实现供货。
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