中金公司研报认为，作为英特尔主导的先进封装下一代理想的基板材料，玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能。TGV或降低设备环节要求，带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中，核心技术、高端产品仍掌握在国外先进企业手中。但是国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀。TGV技术或降低对设备环节的要求，使得国产厂商具备快速追赶机会，国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全球竞争力，或将受益行业新一轮技术创新。