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隆扬电子：拟发行可转债募资11亿元 投建复合铜箔生产基地

标签： 日期：2023-05-03 16:43来源:未知作者:admin
隆扬电子公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.068亿元，投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。

　　隆扬电子公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.068亿元，投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。

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