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奥比中光:未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感

标签: 日期:2023-04-10 16:16来源:未知作者:admin
奥比中光在互动表示,公司目前自研的芯片为ASIC芯片,与FPGA芯片相比,ASIC芯片的计算效率更高,功耗更低,在研发ASIC芯片的过程中会使用FPGA芯片做芯片验证工作。公司未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备。

  奥比中光在互动表示,公司目前自研的芯片为ASIC芯片,与FPGA芯片相比,ASIC芯片的计算效率更高,功耗更低,在研发ASIC芯片的过程中会使用FPGA芯片做芯片验证工作。公司未来不排除在工业等领域可能会使用FPGA芯片来开发3D感知设备。

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