半导体行业目前处于景气度下行调整阶段，消费类目前尚未明显好转，预计2023年三季度景气度会有所回暖。公司重庆12吋产线规划产品是功率器件包括MOSFET和IGBT，整体产能规划3-3.5万片/月。目前包括低压沟槽SGTMOS，高压超结SJMOS在内四类产品均实现通线，产线进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。公司深圳12吋产线预计2024年年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12吋功率IC芯片的生产能力。公司6吋晶圆制造生产线主要增加第三代化合物半导体产能；8吋晶圆制造生产线通过技改会带来一定幅度的产能增加；重庆12吋2023年底目标是爬坡至2万片。