12月30日讯，据DIGITIMES Research观察，国内WiFi芯片设计业者拥广大内需市场为最大立基点，在物联网应用因连线技术等级要求较低，加上有许多下游终端制造业者作为出海口，目前已有数十家芯片业者投入市场，但整体技术实力仍努力追赶全球领先业者。就当前发展成效而言，WiFi AP因技术难度高，芯片业者虽有WiFi 6设计实力，但下游品牌业者仍以国际领先品牌业者为主要供应商，例如博通、高通、联发科等。