国家知识产权局信息显示，苏州金琳芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种轻量化高温石英绝缘罩”的专利，授权公告号 CN 222483036 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种轻量化高温石英绝缘罩，涉及绝缘罩技术领域，该轻量化高温石英绝缘罩，包括防护罩和把手，所述把手安装在防护罩的顶端表面，所述防护罩的底端表面安装有接触橡胶，所述防护罩的内壁设置有绝缘层，所述绝缘层的内壁设置有隔热层。本实用新型通过轻量化夹层为蜂窝结构，在对热量隔绝的同时可以进一步的对防护罩本身实现轻量化的功能，而防护罩内部设置的绝缘层为石英材质，石英材质本身具有一定的绝缘性能，可以确保在对带电的物体进行隔绝时，防护罩不会对电进行传导，从而实现绝缘的性能，从而弥补现有技术的绝缘罩为实现绝缘以及隔热的效果会在其内部设置多种夹层，导致绝缘罩本身重量较高的问题。
天眼查资料显示，苏州金琳芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本518万人民币，实缴资本118.92万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州金琳芯半导体科技有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可6个。