国家知识产权局信息显示，建宏金属材料有限公司取得一项名为“薄型电触头银点铆压机构”的专利，授权公告号 CN 222422725 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种薄型电触头银点铆压机构，包括底座、支撑板、填装组件、铆压组件和粘贴组件，其中，支撑板为多组，多组支撑板分别设置在底座上，填装组件设置在底座上，铆压组件设置在底座上，铆压组件包括固定板、第一驱动部件、连接架和压板，其中，固定板设置在底座上，第一驱动部件设置在固定板上，连接架的一端设置在第一驱动部件输出端，压板设置在连接架的另一端，粘贴组件设置在底座上。由此，对输送中薄型电触头上银点空缺孔进行填装，在铆压时提高成型质量，并在铆压后对松弛易脱落的银点粘贴取出方便后续对薄型电触头的检测有效提高成型效率。
天眼查资料显示，建宏金属材料有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150万美元，实缴资本150万美元。通过天眼查大数据分析，建宏金属材料有限公司专利信息65条，此外企业还拥有行政许可2个。