1月17日，沪硅产业公告，预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润-10亿元到-8.4亿元，与上年同期相比，将减少-11.87亿元到-10.27亿元。主要原因包括全球半导体硅片市场复苏不及预期，公司300mm半导体硅片单价下降但销量提升，200mm半导体硅片销量持平略降且单价下降较大，以及公司前期并购的子公司受市场影响出现商誉减值迹象，预估商誉减值金额约3亿元。同时，公司扩产项目前期投入较大，固定成本较高，研发投入水平较高，短期内影响了公司业绩表现。