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仕佳光子:2.5G和10G DFB激光器芯片已批量出货,部分25GDFB产品

标签: 日期:2023-05-25 13:37来源:未知作者:admin
仕佳光子披露投资者关系活动记录表显示,在PLC光分路产品上,公司新开发了FTTR非均分PLC光分路器系列产品,在未来是新的增长点;在数据中心用AWG芯片系列产品上,高速率替代低速率的趋势明显,公司也相应开发出200G、400G及800G等应用的配套产品;在电信领域

  仕佳光子披露投资者关系活动记录表显示,在PLC光分路产品上,公司新开发了FTTR非均分PLC光分路器系列产品,在未来是新的增长点;在数据中心用AWG芯片系列产品上,高速率替代低速率的趋势明显,公司也相应开发出200G、400G及800G等应用的配套产品;在电信领域,骨干网用AWG已通过国内主要设备商的验证,未来将有一定增长空间;在DFB激光器芯片系列产品上,2.5G、10G的相干产品已批量出货,部分25GDFB产品也在客户验证中,有望尽快出货;线缆材料在新能源汽车和充电桩上也有新的应用;除此之外,室内光缆中,公司开发出了4G/5G基站拉远光电混合缆。

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