感谢网友11月7日消息，根据上交所所发公告显示，上交所已受理华虹半导体有限公司的科创板IPO申请。根据招股书显示，公司拟向社会公开发行不超过43,373万股人民币普通股，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金金额125亿元；8英寸厂优化升级项目拟使用募集资金金额20亿元；特色工艺技术创新研发项目拟使用募集资金金额25亿元；补充流动资金拟使用募集资金金额10亿元。这将会是继中芯国际回A后，又一家港股半导体企业拟发行A股上市。公开资料显示，华虹半导体2005年成立，是华虹集团旗下子公司，公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺，2020年底华虹8寸晶圆产能17.8万片/月，约占全球的3%，是中国大陆地区第二大代工企业。