-
深圳市昇维旭技术有限公司申请半导体结构形成方法专利，保证蚀刻后膜层形貌和刻蚀轮廓完整性
2025-02-23 08:30:14
- 国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司申请一项名为半导体结构的形成方法的专利，公开号 CN 119403206 A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本公开提供了一种半导体结构的形成方法，涉及半导体技术领域。该形成方法包括：形成初始半导体结构....阅读全文
-
国脉科技2月13日主力资金净流出1910.03万元
2025-02-23 08:29:54
- 消息 截至2025年2月13日收盘，国脉科技报收于8.38元，下跌2.1%，换手率2.13%，成交量21.46万手，成交金额1.81亿元。 资金流向方面，今日主力资金净流出1910.03万元，占比成交额10.58%。其中，超大单净流出1777.14万元、占成交额9.84%，大单净流出132.89万元....阅读全文
-
深圳市博音导线电子科技取得一种电池信号扁平线束采集线专利，降低导线损坏的概率
2025-02-23 08:29:05
- 国家知识产权局信息显示，深圳市博音导线电子科技有限公司取得一项名为一种电池信号扁平线束采集线的专利，授权公告号CN 222440222 U，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种电池信号扁平线束采集线，涉及采集线技术领域，包括导线机构....阅读全文
-
野马电池2月13日主力资金净流出1946.66万元
2025-02-23 08:28:45
- 消息 截至2025年2月13日收盘，野马电池报收于22.07元，下跌3.5%，换手率5.46%，成交量10.19万手，成交金额2.32亿元。 资金流向方面，今日主力资金净流出1946.66万元，占比成交额8.4%。其中，超大单净流出1098.57万元、占成交额4.74%，大单净流出848.10万元、....阅读全文
-
金卡智能2月13日主力资金净流出1813.24万元
2025-02-23 08:27:55
- 消息 截至2025年2月13日收盘，金卡智能报收于13.67元，下跌2.7%，换手率3.54%，成交量13.13万手，成交金额1.81亿元。 资金流向方面，今日主力资金净流出1813.24万元，占比成交额10.03%。其中，超大单净流出993.36万元、占成交额5.49%，大单净流出819.88万元....阅读全文
-
光云科技2月13日主力资金净流出1865.27万元
2025-02-23 08:27:35
- 消息 截至2025年2月13日收盘，光云科技报收于18.35元，上涨4.08%，换手率14.96%，成交量63.69万手，成交金额11.24亿元。 资金流向方面，今日主力资金净流出1865.27万元，占比成交额1.66%。其中，超大单净流出1408.26万元、占成交额1.25%，大单净流出457.01万....阅读全文
-
上海华力申请高压器件结构专利，解决寄生晶体管提前开启问题
2025-02-23 08:26:49
- 国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为高压器件结构的专利，公开号CN 119403200 A，申请日期为2024年10月。 专利摘要显示，本发明提供一种高压器件结构，结构包括：衬底，栅介质层，栅介质层形成于沟槽内，且沟槽形成于衬底内；....阅读全文
-
南京南瑞半导体申请碳化硅MOSFET器件及其制备方法专利，提升器件抵御短路电流冲击的能力
2025-02-22 23:49:56
- 国家知识产权局信息显示，南京南瑞半导体有限公司申请一项名为一种碳化硅MOSFET器件及其制备方法的专利，公开号CN 119403186 A，申请日期为2024年10月。 专利摘要显示，本发明公开了一种碳化硅MOSFET器件及其制备方法，沟道区旁边增设短路耐受增强区域，增加....阅读全文
-
嘉华乐器取得耐用型模块化音键安装长笛专利，使长笛焊接前校准更快
2025-02-22 23:49:09
- 国家知识产权局信息显示，嘉华乐器有限公司取得一项名为一种耐用型模块化音键安装的长笛的专利，授权公告号CN 222440198 U，申请日期为2024年4月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种耐用型模块化音键安装的长笛，涉及乐器技术领域，包括长笛本体，所述长....阅读全文
-
晶芯成申请镍硅化物形成方法及半导体器件专利，提升镍硅化物的热稳定性
2025-02-22 23:48:51
- 国家知识产权局信息显示，晶芯成科技有限公司申请一项名为镍硅化物的形成方法及半导体器件的专利，公开号CN 119403197 A，申请日期为2025年1月。 专利摘要显示，本申请公开了一种镍硅化物的形成方法及半导体器件。其中，所述镍硅化物的形成方法包括：提供一....阅读全文