国家知识产权局信息显示，重庆双象电子材料有限公司取得一项名为“一种带压堵漏装置”的专利，授权公告号CN 222416511 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及管道连接结构技术领域，公开了一种带压堵漏装置，能够有效现有的法兰连接处因密封垫被腐蚀，而导致的连接处出现泄漏的问题；主体方案包括连接法兰和绕连接法兰外侧一周设置的封堵环，所述封堵环与法兰接触的一侧设置有凸起，所述凸起与连接法兰之间的间隙相配合，所述封堵环上还开设有多个第一注胶孔，所述注胶通孔从封堵环的外侧延伸至凸起与连接法兰相配合的一侧。
天眼查资料显示，重庆双象电子材料有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆双象电子材料有限公司参与招投标项目7次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可42个。