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华为申请电路板的制造方法及电子设备专利,电路板对于外界的电磁干扰强度小

标签: 日期:2025-02-04 17:39来源:未知作者:admin
国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为电路板的制造方法及电子设备的专利,公开号CN 119383818 A,申请日期为2023年7月。 专利摘要显示,本申请提供了一种电子设备和一种电路板的制造方法,该电子设备包括扬声器和电路板,扬声器与电路板电

  国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“电路板的制造方法及电子设备”的专利,公开号CN 119383818 A,申请日期为2023年7月。

   专利摘要显示,本申请提供了一种电子设备和一种电路板的制造方法,该电子设备包括扬声器和电路板,扬声器与电路板电连接,电路板内可以设置有屏蔽结构,该屏蔽结构中包含有磁性材料。电路板上的电子元器件和互连线等干扰源可以设置在屏蔽结构远离扬声器的一侧。即,屏蔽结构设置在扬声器和电路板上的干扰源之间,电路板产生的电磁干扰在一定程度上可以被屏蔽结构阻隔或吸收,因而电路板对于外界的电磁干扰强度小,包含该电路板的电子设备内扬声器的音圈受电路板的电磁干扰强度小,扬声器的发声效果好。

   天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4084113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了49家企业,参与招投标项目5000次,知识产权方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1353个。

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