国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司 、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“线切割装置”的专利，公开号CN 119369556 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种线切割装置，包括相对设置的两个导线轮，绕设于两个所述导线轮之间的切割线，所述导线轮的外周面上设置多个线槽，所述切割线缠绕于所述线槽内，所述线切割装置还包括位于两个所述导线轮之间的至少一个切割线限位结构，所述切割线限位结构包括与多个所述线槽一一对应设置的限位孔，所述切割线穿过所述限位孔，并绕设在所述导线轮的所述线槽内。通过切割线限位结构的设置将切割线限定于对应的线槽内，防止切割线偏离运动轨迹造成的切割异常。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币，实缴资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1093条，此外企业还拥有行政许可24个。