国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利，公开号CN 119277783 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件及其制作方法，包括衬底，多个第一下电极位于所述衬底上，所述多个第一下电极在互不垂直的第一方向、第二方向和第三方向上排列成阵列，各所述第一下电极的外轮廓为圆形，多个第二下电极位于所述衬底上，所述第二下电极的外轮廓包括一主体和三个突出部，其中所述主体为圆形，所述三个突出部为圆弧形，分别从所述主体的中心沿着第四方向、第五方向和第六方向向外延伸。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币，实缴资本2523019.453654万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目565次，知识产权方面有商标信息12条，专利信息893条，此外企业还拥有行政许可62个。