您现在的位置:主页 > 趋势 >

至正股份重大资产重组预案出炉

标签: 日期:2024-11-03 07:38来源:未知作者:admin
10月23日晚间,至正股份披露了重大资产重组预案。 公告显示,至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式,直接及间接取得先进封装材料国际有限公司99.97%股权并置出公司全资子公司至正新材料有限公司100%股权,并募集配套资金。 据悉,AAMI系全

  10月23日晚间,至正股份披露了重大资产重组预案。

  公告显示,至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式,直接及间接取得先进封装材料国际有限公司99.97%股权并置出公司全资子公司至正新材料有限公司100%股权,并募集配套资金。

  据悉,AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商,产品全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域,覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。

  至正股份表示,通过此次交易,公司将加快向半导体方向转型升级,补足境内高端半导体材料的短板。同时半导体封装设备龙头ASMPT将成为公司重要股东,实现公司股权结构和治理架构的优化。

  至正股份表示,ASMPT系全球领先的半导体封装设备龙头,将在上市公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用,有利于上市公司业务转型升级和长远发展。

  从至正股份停牌前一个交易日前十大股东持股情况来看,公司前三大股东分别为深圳市正信同创投资发展有限公司、王全权和中信证券资产管理有限公司,持股比例分别为27%、4%和1.51%。

  至正股份表示,本次交易完成后,上市公司的实际控制人仍为王强,不会导致上市公司控制权发生变更。

顶一下
(0)
0%
踩一下
(0)
0%
相关文章
共有人强势围观,期待你的评论!评论区
小提示: 本站的评论不需要审核,即发即显,有什么话你就尽管说吧,但不要过激哦,以免遭跨省处理!

验证码:点击我更换图片 匿名评论
最新评论