富乐德10月16日晚间披露重组预案，公司拟向上海申和等59个交易对方发行股份、可转债购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。目前，标的资产的审计、评估工作尚未完成。此次收购的控股股东的控股子公司富乐华，主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。此次收购有助于公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入。公司股票10月17日复牌。