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芯源微:公司在先进封装领域积淀深厚,目前应用于先进封装领域的

标签: 日期:2024-06-18 04:52来源:未知作者:admin
有投资者在投资者互动平台提问:公司TGV设备是否量产 芯源微6月7日在投资者互动平台表示,公司在先进封装领域积淀深厚,目前应用于先进封装领域的多款设备均已实现批量销售,未来公司将根据客户需求,快速切入到新兴技术领域中。 免责内容与数据仅供参考,不

  有投资者在投资者互动平台提问:公司TGV设备是否量产

  芯源微6月7日在投资者互动平台表示,公司在先进封装领域积淀深厚,目前应用于先进封装领域的多款设备均已实现批量销售,未来公司将根据客户需求,快速切入到新兴技术领域中。

  免责内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

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