您现在的位置：主页 > 趋势 >

甬矽电子：拟发行可转债募资不超12亿元 将用于多维异构先进封装

标签： 日期：2024-06-03 17:35来源:未知作者:admin
5月27日，甬矽电子公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

　　5月27日，甬矽电子公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

顶一下
(0)
0%
踩一下
(0)
0%
相关文章
共有人强势围观，期待你的评论！评论区
小提示: 本站的评论不需要审核，即发即显，有什么话你就尽管说吧，但不要过激哦，以免遭跨省处理！

验证码:点击我更换图片 匿名评论
最新评论
最近更新
热门排行
推荐阅读
| 资讯源自网络仅供参考 如有版权问题请联系管理员删除 |
2011-2025 君仁辰科技 ttwqschooL.com 版权所有
蜀ICP备2025158451号-1