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甬矽电子：拟发行可转债募资不超12亿元 将用于多维异构先进封装

标签： 日期：2024-06-03 17:35来源:未知作者:admin
5月27日，甬矽电子公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

　　5月27日，甬矽电子公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

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