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银轮股份：技术上车载芯片液冷方案可延伸应用于智能机器人领域

标签： 日期：2023-09-12 17:08来源:未知作者:admin
银轮股份在互动表示，机器人的智能化功能需要算力的支撑，大算力芯片采用液冷是发展趋势，公司已开发成功并已量产配套电动车智能驾驶系统芯片液冷系统，技术上车载芯片液冷方案可延伸应用于智能机器人领域。

　　银轮股份在互动表示，机器人的智能化功能需要算力的支撑，大算力芯片采用液冷是发展趋势，公司已开发成功并已量产配套电动车智能驾驶系统芯片液冷系统，技术上车载芯片液冷方案可延伸应用于智能机器人领域。

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