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三星计划下半年推出第五代HBM芯片HBM3P

标签： 日期：2023-08-23 13:33来源:未知作者:admin
三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。

　　三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。

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