燕东微在互动表示，未来三年，公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸线产能；二是加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；三是完成硅基光电子工艺、热成像传感器工艺、硅基微显示电路工艺的建设并实现量产；四是持续巩固和扩大特种市场占有率；五是加快建设12英寸线英寸线满产。