半导体厂商坦言，PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季度持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。虽然IC设计业界先前传来零星急单消息，但整体市场的春天还未到。不具名IC设计厂透露，去年双11与双12购物季买气都不好，今年前两个月的情形眼看来也不会热，只能先观察3月到5月的市况。现在的景气问题不在供给面，而是消费力道萎缩。另一家IC设计厂指出，客户因为对前景无法拿捏，目前备货态度都很保守，只准备最基本的额度。