芯原股份董事长兼总裁戴伟民在2022国际集成电路展览会暨研讨会上表示：“半导体市场增速放缓与新建的晶圆厂产能逐步释放形成冲突，预计产能短缺在今年下半年开始缓解，明年下半年个别工艺节点可能过剩。调研结果显示，约70%的业内人士认为2022年底至2023年中，半导体产品短缺将结束。”
近期较火的Chiplet带来了新的产业机会。芯原股份表示，首先，在芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，芯原股份这类IP供应商可以更大地发挥自身价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。尤其在发展先进工艺技术受阻时，还可通过Chiplet的方式来继续参与先进和前沿芯片技术的发展。