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利和兴：正在配合相关客户进行Chiplet相关技术的合作研发

标签： 日期：2022-08-11 21:31来源:未知作者:admin
利和兴在互动表示，Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。

　　利和兴在互动表示，Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。

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